谁能回答!氮化铝陶瓷线路板的工艺是什么?拜托了帮个忙
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  • 厚膜工艺 氮化铝陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法,而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜(DPC)主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理,先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒,通过电镀增厚,然后是普通pcb的工艺完成电路制作,通过电镀/化学镀增加电路的厚度。
  • DBC工艺流程 DBC工艺适用于大多数氮化铝陶瓷线路板,金属结晶性好、平整度好、线路不易脱落、线距更小、可靠性稳定。
  • 氮化铝陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM(激光快速活化金属化技术)
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