多聚赖氨酸亲水性正电荷防脱玻片的优点是什么?在线等
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  • 多聚赖氨酸常用作制备各类生物芯片的基片,因表面修饰有羧基官能团,可提高共价偶联的稳定性和结合率,常见的有蛋白质芯片制备、DNA芯片制备、寡核苷酸芯片制备等等
  • 多聚赖氨酸对其进行处理,可以使其表面积增大,从而有利于其它物质负载于其表面。羧基化处理,有利于有机物在其表面的负载。
  • 多聚赖氨酸因表面修饰有多聚赖氨酸,粘附力强,适用于厚切片、冰冻切片和易脱片组织(脑、皮肤等)的切片,也可用于制作组织微阵列芯片。
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