双面陶瓷线路板的工艺流程怎样？有人知道吗？

双面陶瓷线路板LTCC工艺 LTCC工艺是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷带，并在生坯上采用激光钻孔、微孔灌浆、精密导体浆料印刷陶瓷胶带。制作所需的电路图案，并在多层陶瓷基板中嵌入多个无源元件（如低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等），然后将它们堆叠在一起。内外电极可以采用银、铜、金等金属，900℃烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板。IC和其他材料可以安装在表面上。将源器件制成无源/有源集成功能模块，可以进一步小型化和增加电路密度，特别适用于高频通信元件。

厚膜工艺 双面陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法，而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜（DPC）主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理，先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒，通过电镀增厚，然后是普通pcb的工艺完成电路制作，通过电镀/化学镀增加电路的厚度。

双面陶瓷线路板工艺之一陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。