双面覆铜陶瓷线路板的工艺怎样?教期待大神解答
http://www.tz1288.com/ask/5102448.html
  • 双面覆铜陶瓷线路板HTCC工艺 HTCC工艺是采用的高温共烧工艺,HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片,采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成,钼和锰根据加热回路。要求在92~96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷,4~8%的烧结助剂层压,在1500~1600℃的高温下共烧,具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点,而且不含铅、镉、六价铬等有害物质。
  • 厚膜工艺 双面覆铜陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法,而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜(DPC)主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理,先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒,通过电镀增厚,然后是普通pcb的工艺完成电路制作,通过电镀/化学镀增加电路的厚度。
  • 双面覆铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。
按字母分类: A| B| C| D| E| F| G| H| I| J| K| L| M| N| O| P| Q| R| S| T| U| V| W| X| Y| Z| 0-9

增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121         |         网站备案编号:粤ICP备10200857号-23         |         高新技术企业:GR201144200063         |         粤公网安备 44030302000351号

Copyright © 2006-2026 深圳市天助人和信息技术有限公司 版权所有 网站统计