DNA芯片醛基化玻片偶联后封闭非特异性结合位点是什么 想知道
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  • DNA芯片氟硅烷溶液浸泡,然后烘箱烘干,但效果不如气相沉积的好,PDMS模具通过气相沉积硅烷化处理后,微纳米结构制备芯片更容易脱模。另外,PDMS浇注时尽量温度低些,固化时间长些,会更好脱模
  • DNA芯片灵敏度的提高可通过两个方面改进,一是对载体基材自身表面进行表面改性,使表面呈现羧基、氨基等所需固相表面,降低其非特异性吸附;二改进固定方法,使抗体在材料表面的固定具有定向性和有序性
  • DNA芯片可以用带有还原剂作用的NaBH4或BSA等适当的封闭剂,将基片上未反应的醛基封闭以减少基片对样品的非特异吸附,从而去除不必要的背景干扰等。
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