谁能回答!厚铜陶瓷线路板工艺流程? 还请不吝赐
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  • 精密度高,集成度高厚铜陶瓷线路板,多采用DPC薄膜工艺,这个工艺可以实现精密线路,线宽线距可以做到0.05mm甚至更小,根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板,一般金属层做得比较薄,也便于制作精密布线等制作要求。
  • 现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术(激光快速活化金属化技术)来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的厚铜陶瓷线路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,重要的是二维三维都可以实现
  • 厚铜陶瓷线路板HTCC工艺 HTCC工艺是采用的高温共烧工艺,HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片,采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成,钼和锰根据加热回路。要求在92~96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷,4~8%的烧结助剂层压,在1500~1600℃的高温下共烧,具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点,而且不含铅、镉、六价铬等有害物质。
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