双面陶瓷线路板的工艺怎样? 还请不吝赐
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  • 双面陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM(激光快速活化金属化技术)
  • DBC工艺流程 DBC工艺适用于大多数双面陶瓷线路板,金属结晶性好、平整度好、线路不易脱落、线距更小、可靠性稳定。
  • 精密度高,集成度高双面陶瓷线路板,多采用DPC薄膜工艺,这个工艺可以实现精密线路,线宽线距可以做到0.05mm甚至更小,根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板,一般金属层做得比较薄,也便于制作精密布线等制作要求。
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