网友们请赐教！一般双面覆铜陶瓷线路板的工艺是？

精密度高，集成度高双面覆铜陶瓷线路板，多采用DPC薄膜工艺，这个工艺可以实现精密线路，线宽线距可以做到0.05mm甚至更小，根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板，一般金属层做得比较薄，也便于制作精密布线等制作要求。

双面覆铜陶瓷线路板LTCC工艺 LTCC工艺是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷带，并在生坯上采用激光钻孔、微孔灌浆、精密导体浆料印刷陶瓷胶带。制作所需的电路图案，并在多层陶瓷基板中嵌入多个无源元件（如低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等），然后将它们堆叠在一起。内外电极可以采用银、铜、金等金属，900℃烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板。IC和其他材料可以安装在表面上。将源器件制成无源/有源集成功能模块，可以进一步小型化和增加电路密度，特别适用于高频通信元件。

双面覆铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板，铜层较厚，对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高，则选用AMB制作工艺，通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强，800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。