各位大佬谁清楚,转接头电路板生产过程中有哪些问题容易出现?
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  • 转接头电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上

  • 转接头电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短

  • 转接头电路板焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低

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