大神们!麻烦回答一下接线端子电路板如何预防阻焊气泡?
接线端子电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文
请问谁知道:USB3.0线路板如何预防阻焊气泡?有人知道吗?
当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上,在短时间内遇到强光或是相当的温度时,油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动,急剧向外挥发,所以USB3.0线路板会出现气泡 全文
请问:多层线路板的优势? 帮忙解答一下
有些线路高密度的多层线路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。 全文
Type-C电路板哪家好? 急需赐教
Type-C线路板孔与孔、孔与线之间以及孔到板边的间距都是要求很小,对钻孔的精准度,线路、阻焊层的对位精准度要求很高,对CNC成型的要求也相对较高 全文