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网友们请赐教！pcb多层板沉金工艺的优势?

网友们请赐教！pcb多层板沉金工艺的优势?
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  • 有些线路高密度的pcb多层板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。
  • pcb多层板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
  • pcb多层板沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
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