帮个忙,USB3.0电路板阻焊如何预防气泡?
当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上,在短时间内遇到强光或是相当的温度时,油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动,急剧向外挥发,所以USB3.0电路板会出现气泡 全文
pcb生产的问题汇总?有人知道吗?
加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短 全文
pcb双层板沉金工艺的好处? 还请不吝赐
有些线路高密度的pcb双层板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。 全文
HUB集电路板阻焊如何预防气泡?有人知道吗?
HUB集电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文