金手指电路板生产问题? 十万火急!
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  • 金手指电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

  • 金手指电路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低

  • 金手指电路板焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低

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