请问:转接头pcb板阻焊制作中如何预防气泡产生?
http://www.tz1288.com/ask/3774783.html
  • 转接头pcb板的线条间距过窄线条过高,在网印时阻焊油墨无法印到基材上,致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡
  • 转接头pcb板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
  • 转接头pcb板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上
按字母分类: A| B| C| D| E| F| G| H| I| J| K| L| M| N| O| P| Q| R| S| T| U| V| W| X| Y| Z| 0-9

增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121         |         网站备案编号:粤ICP备10200857号-23         |         高新技术企业:GR201144200063         |         粤公网安备 44030302000351号

Copyright © 2006-2026 深圳市天助人和信息技术有限公司 版权所有 网站统计