请问谁知道：如何保障多层电路板品质？

多层电路板泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。
多层电路板电性测试的方法有：专门型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中常使用的设备有三种，分别是专门测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
多层电路板的飞针测试是目前适合使用于小量产及样品的电性测试设备，但是若要运用于中大量产时，则由于测速慢以及设备价格昂贵，将会使得测试成本大幅提高，而泛用型及专门型无论是用于何种层级的板子，只要产量达到一定的数量，测试成本均可达到规模经济的标准，而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短

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