探头电路板生产容易出现哪些问题? 有懂行的吗?
探头电路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上 全文
四层pcb制作中沉金受欢迎的原因?大侠们,求解
有些线路高密度的四层pcb,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。 全文
双层pcb板沉金工艺的优势? 想知道
双层pcb板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 全文
楼主请问:多层板pcb沉金工艺的好处? 急需赐教
多层板pcb金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。 全文