USB3.0线路板制作过程中容易出现的问题?求解答
USB3.0线路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放 全文
哪位大仙,急急急!pc电路板品质如何保障?大家推荐一下
pc电路板泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计,孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试.. 全文
朋友们,苹果头线路板制作过程中容易出现的问题?
苹果头线路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上 全文
大神们!麻烦回答一下接线端子电路板如何预防阻焊气泡?
接线端子电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文