朋友们,多层板pcb沉金工艺的好处?
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  • 多层板pcb沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

  • 多层板pcb只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  • 多层板pcb通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

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