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各位大佬谁清楚,扩展坞电路板生产容易出现哪些问题？

各位大佬谁清楚,扩展坞电路板生产容易出现哪些问题？
http://www.tz1288.com/ask/3548561.html
  • 扩展坞电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
  • 扩展坞电路板焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。
  • 扩展坞电路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
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