敢问大家，多层pcb工艺的优势?教期待大神解答
多层pcb随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。 全文
4层电路板品质要怎么判断？有人知道吗？
4层电路板电性测试的方法有：专门型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中常使用的设备有三种，分别是专门测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主.. 全文
请问谁知道：USB3.0线路板如何预防阻焊气泡？有人知道吗？
当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上，在短时间内遇到强光或是相当的温度时，油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动，急剧向外挥发,所以USB3.0线路板会出现气泡 全文
帮忙一下，USB3.0电路板生产过程中有哪些问题容易出现？
USB3.0电路板焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上 全文
