HUB集电路板制作过程中容易出现的问题?大家可以说一下吗?
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  • HUB集电路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上

  • HUB集电路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低

  • HUB集电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

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