如何保障手机电路板品质？拜托了帮个忙

钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导.. 全文

同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固 全文

一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。四层pcb的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 全文

4层电路板电性测试的方法有：专门型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中常使用的设备有三种，分别是专门测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主.. 全文