请问谁知道:多层pcb线路板打样难点?哪位大神能告诉我?
钻孔制作难点:选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材,增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导.. 全文
内存卡线路板制作过程中容易出现的问题?拜托了帮个忙
内存卡线路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应 全文
Type-C电路板哪家好? 急需赐教
Type-C线路板孔与孔、孔与线之间以及孔到板边的间距都是要求很小,对钻孔的精准度,线路、阻焊层的对位精准度要求很高,对CNC成型的要求也相对较高 全文
在线的各位知道吗,pcb双层板有哪些优势呢?
有些线路高密度的pcb双层板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。 全文