电镀金刚石磨头特性选择怎么进行？

电气电子工业 电镀金刚石内圆和外圆切割片切削半导体等硬脆的贵重材料的*工具。具有效率高、切缝窄、材料损耗少等特点。 电气和电热设备中常用的石墨和碳精材料，具有硬而脆的性质，可使电镀金刚石磨辊刨平大石墨.. 全文

金刚石电镀复合基块的质量：由于采用金刚石电镀复合基块取代了金刚石磨料层，复合基块上的金刚石成为锯切加工的主体，因此复合基块的质量对刀头质量起着重要作用。复合基块的质量取决于电镀时选用的金刚石质量以及电.. 全文

因而 Ni-Co二元合金镀层成为广为采用的胎体材料，然而有时 Ni-Co二元合金镀层的硬度仍是不足，在加工坚硬且研磨性极强的材料时，胎体消耗很快。而且 Ni-Co 镀层只有在钴含量达到约 30% 时，.. 全文

金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且.. 全文