大神赐教！EFD点胶机的应用范围有多大？

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全自动点胶机不仅仅点胶封装层面能够适合，并且点胶封装速率层面也是比较快，现阶段的LED灯管点胶加工线主要都是应用自动化生产线的方式进行生产制造，全自动点胶机能在这种方式下进行LED灯光硅胶封装工作，应用前先将硅胶正确处理好，再根据智能控制器将出胶量、点胶气压等主要参数调整好，规避在工作中时出现点胶封装问题，确保LED灯管封装的产品质量。不管是在单一化的点胶加工线中，还是在自动化生产线，都能够应用到全自动点胶机。
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。底部填充工艺对全自动点胶机的性能要求：一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的全自动点胶机设备必须要具有热管理功能。二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。
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