MDK110-16-ASEMI反向耐压多少？

TH- 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类； 从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

TH- 可控硅,简单说就是用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等的半导体器件。

TH- 整流桥内部电路如图所示,是六只二极管串并联组成的，按测量单只二极管的方法分别测量每只二极管即可。 如用数字表,用测量二极管档，正向测量时会有压降显示,，约700mV左右就正常。如压降很小就是击穿了，很大就是烧断了。反向应无压降显示，若有就是击穿了。