MDA165-16-ASEMI封装尺寸大小？

TH- 桥式整流模块，采用进口方形芯片、gao级芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它gao级导热绝缘材料，导热性能好.

TH- 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类； 从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

TH- 可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。zui早是在1970年由西门康公司先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。