压延微晶板施工时有哪些常见问题？

每一道工序施工完毕，必须经项目质量员、技术负责人及有关甲方、监理验收人员验收合格后，才能进行下道工序施工。所用机械进场时，必须经有关人员试用合格后方可使用，且做好日常维修保养工作。成品保护措施。a、施工完毕后，漏斗顶部洞口周围用木板封闭死，且用铁丝与架管扣件堵死，防止上部结构施工过程中各种建筑材料施工器具坠落砸坏已贴好的表层，也防止施工人员意外坠落。b、漏斗顶部表层采取防水、防雨措施、严禁已贴板材与水或蒸汽接触，以免造成板材脱落。C、在漏斗上下周围设立警示牌，让现场所有施工人员提高警惕。D、粘接强度为达到前，配专人进行看管。至少养护3天方可投入使用。e、边角部位与混凝土接触面、接触点，用微晶胶泥充分处理，以防止各种液体侵入，影响使用效果。f、板材粘贴固化后，采用40%浓度硫酸做酸化处理。

施工板材应铺砌平整，相邻板间不应有迎着物料运动方向的凸台。当铺砌到转角或边缘处，板材不够时，应按实际尺寸用石材切割机现场加工，严禁填塞碎微晶块。当基础面不平整时，不应用胶泥找平，应随高就低，防止粘接强度下降。铺砌时，未固化的板材应严禁移动，震动或受压。未达到养护期间不得强行使用，需养护结束，达到强度后进行使用。铺砌立面时，一次铺砌不宜过gao，防止微晶板脱落。施工中严禁施工面背部敲击，防止微晶板脱落。

胶泥流淌：原因胶泥配料比不当；处理措施是调整胶泥粘度。砖板移位：原因胶泥稠度小、衬砌位置不适当；处理措施调整胶泥粘度、调整衬砌位置。胶泥固化后膨胀：原因粉料加入过快、搅拌不匀；处理措施粉料加入速度要慢。衬层敲击时成空音：原因粉料用量不足、胶泥流淌或局部无胶泥；处理措施胶泥应饱满，重新铺砌；避免胶泥流淌，重新铺砌。胶泥固化慢：原因粉料用水不足或质量差，施工温度低；处理措施是验证粉料质量，调整粉料用量，提高施工温度。铺砌表面不平整：原因基面不平：处理措施对突出面进行凿除，对凹面先进行胶泥抹面，再进行砌筑。