热击失效是多层陶瓷电容失效模式之一嘛?
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  • 一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝,两者的区别只是后者所受的张力较小,而引致的裂缝也较轻微。一种引起的裂开明显,一般可以在金相中测出,第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。
  • 热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而裂开的现象,这种裂开往往从结构弱及机械结构集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生机械张力的地方(一般在晶体坚硬的四角),而热击则可能造成多种现象:
  • 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时电容时好时坏。
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