MSB310-ASEMI什么封装的?
TH- 软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势有：1、改善低频传导特性2、降低AC输入线杂散线路电感激励 全文
ASEMI品牌贴片桥堆MB10F结构图在哪找？
dd回复ASEMI整流桥所用GPP镀金工艺芯片,99.99纯度的无氧铜构建框架与引脚品质优越是一直以来的产品特点。新款超薄贴片2A整流桥ABS210，稳定性好、一致性好、抗浪涌好，新型封装生产安装方便.. 全文
SMCJ100A-ASEMI主要参数有哪些？
-TH 是一种贴片封装，常见有DO-214AA/SMB，DO-214AB/SMC封装，峰值脉冲功率600W，截止电压5.0V~150V。 全文
GBL406-ASEMI工作原理是什么？
TH- 整流桥堆,是由4个整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装,属于全桥。 全文
