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MBR30200FCT-ASEMI塑封和半塑封的区别？

MBR30200FCT-ASEMI塑封和半塑封的区别？
http://www.tz1288.com/ask/2434793.html
  • 新型高压SBD的结构和材料与传统SBD是有区别的。传统SBD是通过金属与半导体接触而构成。金属材料可选用铝、金、钼、镍和钛等，半导体通常为硅（Si）或shen化jia（GaAs）。
  • 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基势垒二极管（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。
  • 由于肖特基势垒高度低于PN结势垒高度，故其正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低（约低0.2V）。
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