陶瓷电容失效3种模式分别是什么？

电极内瓷片贯通(击穿点在质子（银面）中心及其周边位置) A.可能原因： 1.素地致密性极差 2.素地里面有裂痕﹑气泡﹑导电杂质等 B.失效模式在制程中的具体表现﹕ 1.质子中心及其周边位置小孔 2.质子中心及其周边位置小孔。同时此位置部份陶瓷炸裂。 3.裂痕（先小孔后裂痕﹐素子表面有烧蚀碳化之小黑点﹐裂痕为新迹。） C.应对措施: 1.质子外观（扩散﹑侧边沾银）管控﹔ 2.助焊剂液面控管适中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及时彻底清理锡槽中的锡渣等杂质﹔ 4.涂料的绝缘质量证﹔ 5.涂料包封及固化工序质量保证。

瓷片延边导通或瓷片边裂开破损(击穿点在素子侧面) A.可能原因： 1.质地表面有污点﹐如银﹑助焊剂﹑油质﹑焊锡渣等； 2.涂料中有导电杂质； 3.涂料中有气泡； 4.涂料致密性不佳； 5.涂料包封层固化不充分。 B.失效模式在制程中的具体表现﹕ 1.跨弧； 2.崩边； 3.侧边炸裂。 C.应对措施： 1.质子外观（扩散﹑侧边沾银）管控﹔ 2.助焊剂液面控管适中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及时彻底清理锡槽中的锡渣等杂质﹔ 4.涂料的绝缘质量证﹔ 5.涂料包封及固化工序质量保证。

电极边缘瓷片贯穿(击穿点在银面边缘位置) A、可能原因： 1.粉末及其配制问题； 2.质地边缘的致密性不佳。 B、失效模式在制程中的具体表现﹕ 1.银面边缘位置小孔； 2.银面边缘位置小孔﹐同时此位置部份陶瓷炸裂。 3.裂痕（先小孔后裂痕﹐质子表面有烧蚀碳化之小黑点﹐裂痕为新痕迹。 C、应对措施： 信息及时反馈前段制程﹐要求其改善提升素地整体耐压水准。