高温有源晶振怎么选型

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石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)。插件中又分为HC-49U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为JU3*8。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：SMD5*7、。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。
高温晶振使用过程中必需考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压稳定度、负载稳定性、功耗、封装形式、冲击和振动、以及电磁干扰（EMI）。晶振器可HCMOS/TTL 兼容、ACMOS 兼容、ECL 和正弦波输出。每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。许多DSP 和通信芯片组往往需要严格的对称性（45% 至55%）和快速的上升和下降时间（小于5ns ）。
国产高温晶振的选型，一般需要注意;1.晶振的封装，选择小体积的晶振会更加适合石油测井仪器,尽量选择贴片封装。2.温度，一定要选择标称温度是150度或者175度的高温晶振，这样性能稳定。3.温漂，一定要选择温漂小的晶振，温漂太大的话，晶振频率漂移大，测量的数据就不是很准确。

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