FR-4环氧板生产厂家哪家质量好大家可以说一下吗?
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  • CEM-1:以木浆纤维纸或绵浆纤维纸做芯材增强材料,以玻璃纤维布做表层增强材料。两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板,成为产品主要以单面覆铜板为主。CEM-1覆铜板在耐潮d湿性能,冲孔加工性能,平整度等方面比纸基覆铜板优异,由于机械强度高于纸质基板,可负载较重的电子元器件,主要用于有阻燃,机械性能要求高的PCB上。
  • 电子产品用双面及多层印制电路板,现在通常都采用FR-4基材,这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的种新型印制电路用基板材料。近年来,日本已大量采用CEM-3来替代FR-4,甚至超过了FR-4用量,双面板约55%左右均采用CEM-3。
  • 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。
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