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帮个忙，金刚石切割片解决方案有什么？教期待大神解答

帮个忙，金刚石切割片解决方案有什么？教期待大神解答
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  • 金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
  • 高碳钢基体激光焊接技术的研究应用：一般激光焊接基体采用28CrMo或30CrMo材料，但这种基体价格较贵，大直径基体的刚性差，影响锯片的使用性能。而采用高碳钢基体，刚性大大增加，有利于提高圆锯片的使用性能。但是含碳量高的基体焊接后脆性大，易断裂。
  • 将基体对金刚石镶嵌的机械把持作用，连接优化为镶嵌/钎焊复合连接，提高了金刚石出刃高度和锋利度，采用新型钎焊材料与技术国家重点实验室研发的预合金粉末制备的刀头切割花岗岩时，切割速度可提高1.5～2倍，锯片寿命延长1.2～1.6倍。
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