FR-4环氧板定制多少钱
FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成,而CEM3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材,也称复合型基材,而非单纯玻璃布 全文
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电子产品用双面及多层印制电路板,现在通常都采用FR-4基材,这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的种新型印制电路用基板材料。近年来,日本已大量采用CEM-3来替代FR.. 全文
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FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成,而CEM3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材,也称复合型基材,而非单纯玻璃布 全文