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  • 随着蚀刻工艺的日臻完善,设计水平的提高,工艺设备的更新,蚀刻产品的精度会更上一个台阶,开发出更为广泛的应用市场。
  • 随着先进微型芯片的结构日益复杂,其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战,例如湿性化学成分无法穿透微小结构,或是无法在不损伤芯片的前提下清t除不需要的物质。Selectra系统的革d命性工艺可进入极狭小的空间,从而实现前所未有的选择性材料清w除和原子级的蚀刻精准性,适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及精f确控制无残留物和无损伤材料清k除的能力,显著扩大了蚀刻技术的应用范围,可用于图案化、逻辑、代工、3DNAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能,芯片制造商能够生产出先进的3D设备,并探索新的芯片结构、材料和集成技术。
  • 蚀刻法用于批量大,品种多,大平面的薄型金属材料加工和金属制品表面工艺装饰(半腐蚀),同时也适用于单件小批打样。现应用于各种集成电路引线框和荧光显示屏列阵,珊网,精密过滤网,编码器光珊,微电极,掩模板,集成电路盖板,显像管荫罩,表面贴装,锡膏网印板等产品。
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