瓷介电容的制造工艺流程有哪些?
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  • 瓷介电容器的制造工艺较为复杂,但其材料来源相对丰富,可大量生产,成本低,性能与云母电容器相似。因此,以往许多机器都使用陶瓷管形、晶片形状、半可变晶片微调电容器和绕丝陶瓷介电微调电容器,而铁电体陶瓷介电电容器可以替代部分纸介电电容器,因此可以根据不同用途进行选择,或进行更合理的分析,然后作出决策。
  • 瓷介电容器以陶瓷为介质,银为电极,两侧或两端为铅。陶瓷电容器按形状可分为晶片形、管形、筒形、罐形、珠状和圆板形。按其形式可分为穿芯型和支撑柱型。根据材料有高频陶瓷介电电容器、铁电陶瓷介电电容器和单石陶瓷介电电容器。根据频率和耐压,有超高频和低频、高压(数万伏特)和低压(几十伏特)陶瓷介电电容器等。根据电容温度系数可分为A、U、0、K、C和13个基团。其中,A是蓝色的,U是灰色的,O是黑色的,等等。
  • 将高介电常数电容器陶瓷(钛酸钡和氧化钛)挤压成圆管、圆盘或圆盘作为介质,用燃烧渗透法在陶瓷表面涂覆银,可分为高频陶瓷介质和低频陶瓷介质两种。
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