芯片生产怎么划分？
半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。 绝大部分二端.. 全文
存储ic怎么挑选？
你这个问题真大呀!常用的应该不小于100种.如：TL431 PC817 Lm358 ACT361 AP3766 OB3528 等等 全文
通信ic分类有哪些场景？
采集速度，要音质好，51单片机的运行速度估计挺吃力（另：长距离传输必须使用串行方式，更加减缓了速度），如果你要做，可能也行，实时比较难，主要是从录音芯片那读取数据挺麻烦，然后就是串行传输了。 其实我.. 全文
数字ic选择怎么找？
前端设来计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建源、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶.. 全文
